HEAT-PEELABLE ADHESIVE FILM

• Main Authors: OKINO SHINYA, MASUYA RYOSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 30.03.2015
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-peelable adhesive film that even when subjected to a step of heating at a temperature lower than a foaming temperature of a heat-expansible microcapsule (for example, a step of heating at about 60°C), can easily be peeled by heating after the heating step, can smooth the surface of an adhesive layer without producing an aggregate of the heat-expansible microcapsule on a substrate and achieves the uniformity of adhesiveness.SOLUTION: The heat-peelable adhesive film is an adhesive film having an adhesive layer laminated on a substrate film. In the adhesive film, the adhesive layer is a layer formed by applying a coating liquid including an acrylic adhesive, a heat-expansible microcapsule and a polar organic solvent to the substrate film and the acrylic adhesive has a hydroxyl value of 20 mgKOH/g or more and an acid value of 5 mgKOH/g or less. 【目的】熱膨張性マイクロカプセルの発泡温度よりも低い温度で加熱される工程(例えば６０℃前後の加熱工程)があったとしても、その後、容易に熱剥離することができると共に、基材上に熱膨張性マイクロカプセルの凝集物を生成することなく、粘着層の表面を平滑にすることができ、粘着性を均一とすることができる熱剥離性粘着フィルムの提供を目的とする。【構成】本発明の熱剥離性粘着フィルムは、基材フィルム上に粘着層を積層させた粘着フィルムにおいて、該粘着層は、アクリル系粘着剤と、熱膨張性マイクロカプセルと、極性有機溶媒を含む塗工液を基材フィルム上に塗工することにより設けられる層であり、該アクリル系粘着剤は、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上で、且つ酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。【選択図】 なし