SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CLEANING TOOL

• Main Authors: HIGUCHI AYUMI, TAKAHASHI MITSUKAZU, YOSHIZUMI ASUKA
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 12.03.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning process technology capable of suppressing unintended liquid splashing of a cleaning liquid.SOLUTION: A cleaning tool CT instead of a normal substrate is attached on a spin chuck 20. The cleaning tool CT comprises a flat base surface 71 and an inclined surface 72 which is disposed throughout the whole periphery of the peripheral edge of the base surface 71, inclining upward toward the outer periphery from the center of the base surface 71. A cleaning liquid is supplied in the vicinity of the center of the base surface 71 from a discharge head 31 while rotating the cleaning tool CT. The cleaning liquid flows toward the outer periphery from the center of the cleaning tool CT by centrifugal force and is splashed obliquely upward from the inclined surface 72. As the base surface 71 and the inclined surface 72 make a continuous surface over the whole periphery of the peripheral edge of the base surface 71, the cleaning liquid supplied to the base surface 71 is smoothly guided to the inclined surface 72; therefore, the cleaning liquid can be splashed obliquely upward while suppressing unintended liquid splashes. 【課題】意図しない洗浄液の液はねを抑制することができる洗浄処理技術を提供する。【解決手段】スピンチャック２０には、通常の基板に代えて洗浄用治具ＣＴが装着される。洗浄用治具ＣＴは、平坦なベース面７１と、そのベース面７１の周縁部の全周にわたって設けられ、ベース面７１の中心から外周に向けて上方に傾斜する傾斜面７２と、を備える。洗浄用治具ＣＴを回転させつつ、ベース面７１の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。洗浄液は遠心力によって洗浄用治具ＣＴの中心から外周に向けて流れ、傾斜面７２から斜め上方に向けて飛散される。ベース面７１の周縁部全周にわたってベース面７１と傾斜面７２とが連続した面となっているため、ベース面７１に供給された洗浄液が円滑に傾斜面７２へと導かれることとなり、意図しない洗浄液の液はねを抑制しつつ、洗浄液を斜め上方に向けて飛散させることができる。【選択図】図５