METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD

• Main Authors: HAYASHI EIICHI, OHASHI SEIICHIRO, YAZAWA TAKAAKI, NAKAMURA SHIGEO, NAKAMURA JUNICHI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 19.02.2015
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board capable of suppressing an etchback phenomenon and projection of a glass cloth from the via hole wall surface sufficiently, and forming a highly reliable via.SOLUTION: In the method of manufacturing a multilayer printed wiring board, a via hole 5 is formed in an insulation layer 4, formed of a prepreg 3 produced by impregnating a glass cloth 1 with a thermosetting resin composition 2, by laser irradiation. The via hole 5 is then subjected to glass etching by a glass etching solution and desmearing by an oxidant solution. With such a configuration, an etchback phenomenon and excessive projection of a glass cloth from the via hole wall surface can be suppressed sufficiently, and a highly reliable via can be formed. In particular, a highly reliable via can be formed even for a small diameter via hole having a top diameter of 75 μm or less. 【課題】エッチバック現象及びビアホール壁面からのガラスクロスの突出を共に十分に抑制でき、信頼性の高いビアを形成することができる、多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させたプリプレグ３により形成された絶縁層４に、レーザー照射によりビアホール５を形成し、該ビアホール５にガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施す。かかる構成の採用により、エッチバック現象及びビアホール壁面からのガラスクロスの過大な突出を共に十分に抑制でき、信頼性の高いビアを形成することができ、特に、トップ径７５μｍ以下というような小径のビアホールに対しても高信頼性のビアを形成することができる。【選択図】図１