LASER PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR DETECTING WIRE BREAKING OF LASER BEAM-TRANSMITTING FIBER IN LASER PROCESSING

• Main Authors: YAMAMOTO SHINICHI, NAKAYAMA AKIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Japanese
• Published: 27.10.2014
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing device capable of detecting the presence of wire breaking in a laser beam-transmitting fiber by monitoring the condition of the laser beam-transmitting fiber itself.SOLUTION: A photodetection device 46 is provided to enable receiving a detecting light which is incident from one edge face 20b of a second optical fiber 20 and emits from the other edge face 20a of the second optical fiber 20 and detects the presence of receiving the detecting light. Thereby, a laser processing device 10 enables monitoring the condition of the second optical fiber 20 itself on the basis of the presence of light receiving by the photodetection device 46. As a result, the presence of wire breaking in the second optical fiber 20 can be detected. 【課題】レーザ光伝送用ファイバ自身の状態を監視することによりそのレーザ光伝送用ファイバの断線の有無を検出することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】光検出装置４６は、第２光ファイバ２０の他端面２０ｂから入射し第２光ファイバ２０の一端面２０ａから出射する検出用光を受光できるように設けられており、その検出用光の受光の有無を検出する。これにより、レーザ加工装置１０では、光検出装置４６による受光の有無に基づいて、第２光ファイバ２０自身の状態を監視することができ、それにより、その第２光ファイバ２０の断線の有無を検出することができる。【選択図】図１