GRUPPO COSTRUTTIVO PER APPARECCHI DI COMANDO ELETTRICI

• Main Authors: BENTZ WILLY, WALDEMAR ERNST
• Format: Patent
• Language: Italian
• Published: 14.03.1995
• Edition: 5
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Su una piastra circuitale (10) è disposto un circuito elettronico costituito da almeno un componente di potenza (11) cedente calore dissipato. Per la dispersione del calore questo componente di potenza (11) nello stato montato poggia sul lato interno (34) della parete laterale esterna (33) della custodia (30) di un apparecchio di comando. Per il montaggio sulla piastra circuitale (10) viene fissato un elemento di fissaggio (12) presentante un elemento di appoggio (23) ed un elemento elastico (27). Il componente di potenza (11) dall'alto può essere introdotto manualmente od automaticamente fra l'elemento di appoggio (23) e l'elemento elastico (27). Separando il gruppo costruttivo dall'elemento utile la parte di fissaggio (12) e la piastra circuitale (10) vengono concomitantemente asportate mediante fresatura, in misura tale che le estremità della parte di fissaggio (12) e la estremità della piastra circuitale (10) non possono più sporgere oltre una linea prolungata (28) del dorso del componente di potenza (11). Conseguentemente il gruppo costruttivo può essere montato in modo assai semplice nella custodia (30) di un apparecchio di comando. Il calore dissipato può essere disperso direttamente tramite la parete laterale (34).(Figura 1). The module has at least one electronic power component (11) mounted on an electronic control circuit board (10) so that it lies in contact with the inside face (34) of one of the outer sidewalls of the housing (30) of the control device, acting as a heat sink for dissipating the waste heat generated by the power component. The power component is mounted on the circuit board via a fixing element (12). A spring (27) is used to press the power component into firm contact with the housing sidewall. ADVANTAGE - Rapid, good heat dissipation without requiring additional cooling elements. Can be built into housing of control unit. Power components can be plugged in by hand or automatically from above in simple manner during mounting.