METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS TO A SUBSTRATE, AND A METHOD FOR CHECKING SUCH A CONNECTION

• Main Authors: HOEBEL ALBERT-ANDREAS, RUPPRECHT STEFAN, RUZICKA THOMAS, BENZLER JAN, SCHMIDT GERHARD, SCHUETZ REINER, HONGQUAN JIANG
• Format: Patent
• Language: English; Hungarian
• Published: 28.06.2001
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A találmány tárgya eljárás elektronikus alkatrészek (14) éshordozóréteg (10) összekötésére, melynek során az alkatrész (14)legalább egy csatlakozó érintkezőjét (18) elektromosan vezető módonösszekötik a hordozóréteg (10) felső oldalán levő csatlakozóérintkezővel (18) oly módon, hogy egy forraszgyöngyöt (24) (bump)visznek fel 1egalább egy összekötendő csatlakozó érintkezőre (18), azalkatrészt (14) a hordozóréteggel (10) méretpontosan helyzetbe állítvaösszekötik, és a legalább egy forraszgyöngyöt (24) odaforrasztják azérintkező felületek nedvesítése céljából. A találmány szerintforrasztás közben a legalább egy forraszgyöngyöt (24) az érintkezősíkban oly módon alakítják, hogy annak olyan alakváltozási fokát érikel, amely lehetővé teszi az alakváltozási fok kétdimenzióskiértékelését az összekötési helyről készült röntgenfelvételsegítségével. Ó A method for connecting an electronic components to a carrier substrate is described. At least one pad of the component is connected electrically conductively to at least one pad on an upper surface of the carrier substrate. A solder bump is deposited on at least one of the pads to be connected, the component is alignedly mated with the carrier substrate, and the at least one solder bump is soldered in order to wet the contact surfaces.It is provided that during the soldering, the at least one solder bump is deformed within the contacting plane in such a way as to achieve a degree of deformation that permits the two-dimensional analysis of said degree of deformation by a radiograph of the interconnection site.