Dispositif électronique intégré et procédé de fabrication correspondant

Il est proposé un dispositif électronique intégré (1) comportant au moins un composant réalisé sur une structure porteuse (2) comportant un substrat semi-conducteur, une piste d'interconnexion (8) qui s'étend sur la structure porteuse depuis le composant jusqu'à une face latérale (9)...

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Main Authors AZZAZ, Mourad, AUBRY, Raphael
Format Patent
LanguageFrench
Published 15.03.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Il est proposé un dispositif électronique intégré (1) comportant au moins un composant réalisé sur une structure porteuse (2) comportant un substrat semi-conducteur, une piste d'interconnexion (8) qui s'étend sur la structure porteuse depuis le composant jusqu'à une face latérale (9) du dispositif, la piste d'interconnexion comportant une couche de matériau oxydable (12) supportant une couche continue de matériau conducteur (13), dans lequel la couche de matériau oxydable est discontinue.Il est également proposé un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to an integrated electronic device (1) comprising at least one component produced on a carrier structure (2) comprising a semiconductor substrate, and an interconnection track (8) that runs over the carrier structure from the component to a lateral face (9) of the device, the interconnection track comprising a layer of oxidizable material (12) bearing a continuous layer of conductive material (13), wherein the layer of oxidizable material is discontinuous. The invention also relates to a method for producing such a device.
Bibliography:Application Number: FR20220008975