PROCEDE D'ASSEMBLAGE DE DEUX SUBSTRATS PAR ADHESION MOLECULAIRE, ET STRUCTURE OBTENUE PAR UN TEL PROCEDE

• Main Authors: LOGIOU, Morgane, BROEKAART, Marcel
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 01.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

L'invention porte sur un procédé d'assemblage par adhésion moléculaire de deux substrats présentant chacun une face principale, l'un au moins des deux substrats étant pourvu d'une couche superficielle diélectrique du côté de sa face principale. Le procédé comprend (a) la mise en contact des faces principales des deux substrats, puis (b) l'initiation et la propagation d'une onde de collage entre les faces principales des deux substrats pour les assembler l'un à l'autre. Selon l'invention le procédé comprend, avant l'étape de mise en contact, une étape de préparation de la couche superficielle diélectrique visant à introduire dans cette couche une dose de soufre supérieure à 3,0 E13 at/cm^2. L'invention porte également sur une structure obtenue à l'aide du procédé. Figure à publier avec l'abrégé : Fig. 2 The invention pertains to a method for assembly by molecular adhesion of two substrates each having a main face, at least one of the two substrates bearing a dielectric surface layer on its main face. The method comprises (a) contacting the main faces of the two substrates, then (b) initiating and propagating a bonding wave between the main faces of the two substrates to assemble them with one another. According to the invention, the method comprises, prior to the contacting step, a step of preparing the dielectric surface layer for the purpose of introducing a sulfur dose of more than 3.0 E13 at/cm^2 into this layer. The invention also pertains to a structure obtained via the method.