Connecteur

• Main Authors: QUERCIA, Fabien, GARNIER, Michel, CATANIA, Justin
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 24.02.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Connecteur La présente description concerne un dispositif électronique (100) comprenant : - une plaque (20) comprenant une première face supérieure (21) sur laquelle est disposé au moins un premier contact (22) ; et - au moins une puce (10) comprenant une deuxième face supérieure (11) sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact (16), et au moins une première face latérale (14) orthogonale à la deuxième face supérieure, ledit premier contact étant relié audit deuxième contact par un connecteur (30) comprenant : - un premier pilier (32) conducteur formé sur ledit premier contact de ladite plaque ; - un deuxième pilier (31) conducteurs formés sur ledit deuxième contact de ladite puce; et - au moins une bille (33) conductrice positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit premier pilier et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit deuxième pilier. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The present disclosure relates to an electronic device comprising a wafer comprising a first upper surface having at least one first contact arranged thereon; and at least one die comprising a second upper surface having at least one second contact arranged thereon, and at least one first lateral surface orthogonal to the second upper surface, said first contact being coupled to said second contact by a connector comprising one first conductive pillar formed on said first contact of said wafer; one second conductive pillar formed on said second contact of said die; and at least one conductive ball positioned in contact with at least a first upper portion of said first pillar(s) and in contact with at least one second upper portion of said second pillar(s).