Système de découpe laser

L'invention concerne une système (102) de découpe laser comportant une tête de découpe (122), la tête de découpe (122) comportant une sortie optique (126) destinée à l'émission d'un faisceau optique suivant un axe de propagation (A-A) prédéterminé, le système de découpe (102) étant ca...

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Main Authors CHAGNOT, Christophe, SIMON, François, DOYEN, Ioana
Format Patent
LanguageFrench
Published 25.06.2021
Subjects
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:L'invention concerne une système (102) de découpe laser comportant une tête de découpe (122), la tête de découpe (122) comportant une sortie optique (126) destinée à l'émission d'un faisceau optique suivant un axe de propagation (A-A) prédéterminé, le système de découpe (102) étant caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, un dispositif (123) d'arrêt de faisceau comportant un boîtier (132), le boîtier (132) comprenant une paroi (138) délimitant une cavité (140), la cavité (140) débouchant à l'extérieur du boîtier (132) par une ouverture (144), l'ouverture (144) étant orientée vers la sortie optique (126), l'axe de propagation (A-A) traversant l'ouverture (144), le boîtier (132) comprenant également un port (150) d'amenée de fluide dans la cavité (140), et un port (152) d'évacuation de fluide depuis la cavité (140), le port d'amenée (150) et le port d'évacuation (152) étant distincts de l'ouverture (144). Figure pour l'abrégé : figure 3.
Bibliography:Application Number: FR1915213