MATÉRIAU DE SOUDAGE EN ALLIAGE À BASE DE NICKEL, MATÉRIAU DE SOUDAGE POUR RÉACTEUR NUCLÉAIRE, APPAREIL À ÉNERGIE NUCLÉAIRE ET STRUCTURE À ÉNERGIE NUCLÉAIRE, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION D'APPAREIL À ÉNERGIE NUCLÉAIRE ET DE STRUCTURE À ÉNERGIE NUCLÉAIRE

• Main Authors: ABE, Yumiko, OBATA, Minoru, HAYASHI, Takahiro, KONO, Wataru, TANAKA, Daiki, MORISHIMA, Yasuo, KATAYAMA, Yoshinori
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 22.09.2023
• Subjects: ALLOYS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Matériau de soudage en alliage à base de nickel, matériau de soudage pour réacteur nucléaire, appareil à énergie nucléaire et structure à énergie nucléaire, et procédé de réparation d'appareil à énergie nucléaire et de structure à énergie nucléaire L'invention concerne un matériau de soudage en alliage à base de nickel comprenant : Cr (chrome) en quantité supérieure à 30,0 % et inférieure ou égale à 36,0 % en masse ; C (carbone) en quantité inférieure ou égale à 0,050 % en masse ; Fe (fer) en quantité supérieure ou égale à 1,00 % et inférieure ou égale à 3,00 % en masse ; Si (silicium) en quantité inférieure ou égale à 0,50 % en masse ; Nb (niobium) + Ta (tantale) en quantité inférieure ou égale à 3,00 % en masse ; Ti (titane) en quantité inférieure ou égale à 0,70 % en masse ; Mn (manganèse) en quantité supérieure ou égale à 0,10 % et inférieure ou égale à 3,50 % en masse ; Cu (cuivre) en quantité inférieure ou égale à 0,5 % en masse, et un reste est Ni et des impuretés inévitables. Figure pour l'abrégé : Fig. 1 A nickel-base alloy welding material according to an embodiment comprises: Cr (chromium) larger than 30.0% and less than or equal to 36.0% by mass; C (carbon) less than or equal to 0.050% by mass; Fe (iron) larger than or equal to 1.00% and less than or equal to 3.00% by mass; Si (silicon) less than or equal to 0.50% by mass; Nb (niobium)+Ta (tantalum) less than or equal to 3.00% by mass; Ti (titanium) less than or equal to 0.70% by mass; Mn (manganese) larger than or equal to 0.10% and less than or equal to 3.50% by mass; Cu (copper) less than or equal to 0.5% by mass, and a remainder is Ni and unavoidable impurities.