procede de fabrication d'une puce photonique comportant une photodiode SACM-APD couplée optiquement a un guide d'onde intégré

• Main Authors: BRISION, Stéphane, SZELAG, Bertrand, ADELMINI, Laetitia
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 02.10.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une puce photonique 1 comportant une photodiode 20 à avalanche de type SACM couplée optiquement à un guide d'onde 40 intégré, comportant une étape de réalisation d'un premier espaceur 24 permettant de définir ultérieurement un retrait périphérique constant drzc de la zone de charge 23 vis-à-vis d'une bordure de la portion de multiplication 22, puis une étape de réalisation d'un deuxième espaceur 26 permettant de définir ultérieurement un retrait périphérique constant drpa de la portion d'absorption 27 vis-à-vis d'une bordure de la zone de charge 23. Figure pour l'abrégé : Fig.1A The invention relates to a method of fabrication of a photonic chip 1 comprising an avalanche photodiode 20 of the SACM type optically coupled to an integrated waveguide 40, comprising a step for forming a first spacer 24 allowing a constant peripheral recessing drzc of the charge region 23 to be defined later on with respect to an edge of the multiplication portion 22, then a step for forming a second spacer 26 allowing a constant peripheral recessing drpa of the absorption portion 27 to be defined later on with respect to an edge of the charge region 23.