PROCEDE DE FABRICATION DE COUCHES DE POLISSAGE MECANO+CHIMIQUE AYANT UNE UNIFORMITE AMELIOREE

La présente invention fournit des procédés de fabrication d'une couche de polissage mécano-chimique (polissage CMP) pour polir des substrats, tels que des galettes semi-conductrices comprenant la fourniture d'une composition de plusieurs micro-éléments chargés de liquide ayant une envelopp...

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Main Authors DEGROOT, MARTY W, QIAN, BAINIAN, SHIDNER, DAVID, JACOB, GEORGE C, WANK, ANDREW, REDDY, KANCHARLA-ARUN K, ALDEN, DONNA MARIE
Format Patent
LanguageFrench
Published 02.11.2018
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Summary:La présente invention fournit des procédés de fabrication d'une couche de polissage mécano-chimique (polissage CMP) pour polir des substrats, tels que des galettes semi-conductrices comprenant la fourniture d'une composition de plusieurs micro-éléments chargés de liquide ayant une enveloppe polymère ; le tri de la composition via un tri centrifuge à l'air pour éliminer des fines et des particules grossières et pour produire des micro-éléments remplis de liquide ayant une densité de 800 à 1 500 g/litre ; et, la formation de la couche de polissage CMP par (i) conversion des micro-éléments chargés de liquide triés en micro-éléments remplis de gaz en les chauffant, mélange subséquent de ceux-ci avec un matériau formant une matrice polymère liquide et coulée ou moulage du mélange résultant pour former une matrice de tampon polymère, ou (ii) combinaison des micro-éléments remplis de liquide triés directement avec le matériau formant une matrice polymère liquide, et coulée ou moulage. The present invention provides methods of manufacturing a chemical mechanical polishing (CMP polishing) layer for polishing substrates, such as semiconductor wafers comprising providing a composition of a plurality of liquid-filled microelements having a polymeric shell; classifying the composition via centrifugal air classification to remove fines and coarse particles and to produce liquid-filled microelements having a density of 800 to 1500 g/liter; and, forming the CMP polishing layer by (i) converting the classified liquid-filled microelements into gas-filled microelements by heating them, then mixing them with a liquid polymer matrix forming material and casting or molding the resulting mixture to form a polymeric pad matrix, or (ii) combining the classified liquid-filled microelements directly with the liquid polymer matrix forming material, and casting or molding.
Bibliography:Application Number: FR1800399