DISPOSITIF DE DIFFUSION THERMIQUE

• Main Authors: SARTRE, VALERIE, NARCY, MARINE, BARRIERE, ANTOINE, LIPS, STEPHANE
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 13.07.2018
• Subjects: AIR INTAKES FOR JET-PROPULSION PLANTS; BLASTING; COMBUSTION ENGINES; CONTROLLING FUEL SUPPLY IN AIR-BREATHING JET-PROPULSION PLANTS; ENGINE PLANTS IN GENERAL; GAS-TURBINE PLANTS; HEATING; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS; LIGHTING; MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; MECHANICAL ENGINEERING; NON-POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, e.g. STEAMTURBINES; STEAM ENGINES; WEAPONS

L'invention concerne un dispositif de diffusion thermique à effet caloduc comprenant un fluide caloporteur (1) et un logement (2), le logement (2) comportant une paroi inférieure (21) formant fond, une paroi supérieure (22) opposée à la paroi inférieure (21) et quatre parois latérales entre les parois inférieures (21) et supérieures (22), les parois latérales se composant de : - deux parois latérales transversales, - deux parois latérales longitudinales, une première paroi latérale longitudinale étant destinée à recevoir une source chaude, caractérisé en ce que : - la distance entre les parois latérales longitudinales est comprise entre 1/2 et 2 fois la longueur capillaire du fluide caloporteur (1), - la quantité (Qf) de fluide caloporteur (1) contenue dans le dispositif est comprise entre 25 et 80% du volume total (Vtot) du logement (2). The invention relates to a device for heat diffusion by the heat pipe effect, comprising a heat transfer fluid (1) and a housing (2), the housing (2) having a lower wall (21) forming a bottom, an upper wall (22) opposite the lower wall (21) and four side walls between the lower (21) and upper (22) walls, the side walls consisting of: - two transverse side walls, - two longitudinal side walls, a first longitudinal side wall being intended to receive a heat source, characterised in that: - the distance between the longitudinal side walls is between ½ and 2 times the capillary length of the heat transfer fluid (1), and - the quantity (Qf) of heat transfer fluid (1) contained in the device is between 25 and 80% of the total volume (Vtot) of the housing (2).