STRUCTURE MICROELECTRONIQUE A AMORTISSEMENT VISQUEUX CONTROLE PAR MAITRISE DE L'EFFET THERMO-PIEZORESISTIF

Structure microélectronique comportant au moins une masse mobile (2) reliée mécaniquement à un premier élément mécanique par des premiers moyens de liaison mécanique (6) et à un deuxième élément mécanique(24) par des deuxièmes moyens de liaison mécanique (14) conducteurs électriques, des moyens de p...

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Main Authors JOURDAN, GUILLAUME, LEHEE, GUILLAUME
Format Patent
LanguageFrench
Published 13.09.2019
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Summary:Structure microélectronique comportant au moins une masse mobile (2) reliée mécaniquement à un premier élément mécanique par des premiers moyens de liaison mécanique (6) et à un deuxième élément mécanique(24) par des deuxièmes moyens de liaison mécanique (14) conducteurs électriques, des moyens de polarisation électrique (15) des deuxièmes moyens de liaison mécanique (14), lesdits deuxièmes moyens de liaison mécanique (14) étant tels qu'ils sont le siège d'un effet thermo-piézorésistif , les deuxièmes moyens de liaison (14) et la masse mobile (2) étant disposés l'un par rapport à l'autre de sorte qu'un déplacement de la masse mobile (2) applique une contrainte mécanique aux deuxième moyens de liaison (14), dans laquelle les moyens de polarisation électrique (15) sont des moyens de polarisation en tension continue et forment avec au moins les deuxièmes moyens de liaison mécanique (14) un circuit électrique de rétroaction thermo-piézorésistive. Microelectronic structure comprising at least one movable mass that is mechanically connected to a first mechanical element by a first mechanically linking connector and to a second mechanical element (24) by electrically conductive second mechanically linking connector, and a device for electrically biasing the second mechanically linking connector, the second mechanically linking connector being such that they are the seat of a thermo-piezoresistive effect, the second linking connector and the movable mass being placed with respect to each other so that a movement of the movable mass applies a mechanical stress to the second linking connector, wherein the electrically biasing device are DC voltage biasing device and form, with at least the second mechanically linking connector, a thermo-piezoresistive feedback electric circuit.
Bibliography:Application Number: FR20160063255