AUTO-ASSEMBLAGE DE PUCES SUR UN SUBSTRAT

L'invention concerne un procédé de formation, en surface d'un substrat (2), d'au moins une zone d'attache hydrophile (12) en vue d'un auto-assemblage d'un composant ou d'une puce (3), dans lequel on réalise une zone hydrophobe (20), qui délimite ladite zone d'...

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Main Authors VANDROUX LAURENT, GROSSI FRANCOIS, DI CIOCCO LEA, GUEGUEN PIERRIC
Format Patent
LanguageFrench
Published 16.10.2009
Subjects
APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL
SEMICONDUCTOR DEVICES
SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL
TRANSPORTING
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Summary:L'invention concerne un procédé de formation, en surface d'un substrat (2), d'au moins une zone d'attache hydrophile (12) en vue d'un auto-assemblage d'un composant ou d'une puce (3), dans lequel on réalise une zone hydrophobe (20), qui délimite ladite zone d'attache hydrophile. A method of forming, on a surface of a substrate, at least one hydrophilic attachment area for the purpose of self-assembling a component or a chip, in which a hydrophobic area, which delimits the hydrophilic attachment area, is produced.
Bibliography:Application Number: FR20080052370