PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE DE SUBSTRATS POLYMERES, SUBSTRATS AINSI OBTENUS ET LEUR UTILISATION POUR LA REALISATION DE MATERIAUX MULTICOUCHES
Un procédé de traitement de surface de substrats polymères au cours duquel le substrat est soumis à une décharge électrique à barrière diélectrique de type filamentaire, dans un mélange gazeux de traitement comportant au moins un gaz porteur et un gaz actif, à une pression sensiblement égale à la pr...
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Format | Patent |
Language | French |
Published |
25.07.2008
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Summary: | Un procédé de traitement de surface de substrats polymères au cours duquel le substrat est soumis à une décharge électrique à barrière diélectrique de type filamentaire, dans un mélange gazeux de traitement comportant au moins un gaz porteur et un gaz actif, à une pression sensiblement égale à la pression atmosphérique, se caractérisant en ce que le gaz actif est choisi dans le groupe comprenant au moins un hydrocarbure mono-insaturé ou poly-insaturé, linéaire ou ramifié, ayant préférentiellement 2 à 10 atomes de carbone, plus préférentiellement 2 à 5 atomes de carbones, encore plus préférentiellement 2 ou 3 atomes de carbones, la teneur résiduelle en oxygène du mélange de traitement étant inférieure à 250 ppm, préférentiellement inférieure à 100 ppm, et encore plus préférentiellement inférieure à 50 ppm.
The invention relates to a method for processing the surface of polymer substrates, during which the substrate is subjected to a dielectric-barrier electric discharge of the filament type in a gaseous processing mixture containing at least a carrier gas and an active gas and under a pressure substantially equal to the atmospheric pressure, characterized in that the active gas is selected from the group including a mono-unsaturated or poly-unsaturated linear or branched hydrocarbon preferably containing 2 to 10 carbon atoms, more preferably 2 to 5 carbon atoms and even more preferably 2 or 3 carbon atoms, the residual oxygen content of the processing mixture being lower than 250 ppm, preferably lower than 100 ppm, and more preferably lower than 50 ppm. |
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Bibliography: | Application Number: FR20070052849 |