Highly shape-sensitive sensor material production method for humidity, stress or temperature sensor
The method comprises preparing a solution containing 2-25 % by weight dissolved organic polymer (I) and dispersed pulverised electrically conducting additives (II), in at least the weight fraction to reach the percolation threshold in the sensor material, in a solvent (III). The solution is then con...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
25.09.1998
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Edition | 6 |
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Summary: | The method comprises preparing a solution containing 2-25 % by weight dissolved organic polymer (I) and dispersed pulverised electrically conducting additives (II), in at least the weight fraction to reach the percolation threshold in the sensor material, in a solvent (III). The solution is then converted into sensor material by removing solvent (III) after moulding.
Pour obtenir le matériau, on prépare une solution physique d'un polymère organique dans un solvant contenant en dissolution 2 à 25% en poids du polymère et, en dispersion, une proportion pondérale, permettant d'atteindre dans le matériau le seuil de percolation, d'au moins un additif pulvérulent, électriquement conducteur, et après conformation par élimination du solvant, on transforme la solution en matériau pour capteurs. La proportion de l'additif est de 5 à 500% du poids du polymère organique (polysaccharide et notamment cellulose) . On peut utiliser comme solvant des N- oxydes, du diméthylformamide, du diméthyl acétamide, du diméthylsulfoxyde ou du nitrométhane. Comme additif pulvérulent conducteur, on peut utiliser du carbone sous forme de noir de fumée, de graphite ou bien de la poudre de métal.Le matériau obtenu présente de fortes modifications de sa résistance électrique pour de faibles variations de forme (gonflement par pénétration de liquide ou de gaz, déformation mécanique ou effet thermique) . Il peut servir pour des capteurs d'humidité, de tension mécanique ou de la température. |
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Bibliography: | Application Number: FR19970003442 |