PROCEDE INTEGRE DE STRUCTURATION POUR DES PILES SOLAIRES A COUCHES MINCES SELON UNE STRUCTURE A EMPILAGE

• Main Authors: LERCHENBERGER AUGUST, JUERGENS WILFRIED, KUSIAN WILHELM
• Format: Patent
• Language: French
• Published: 26.01.1996
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Pour fabriquer un module solaire comportant des empilages de piles solaires et des plans d'électrodes (E1, E5) sur un substrat transparent (1), on forme un plan (E1-E5) par un dépôt d'une couche sur toute la surface et ensuite on exécute une structuration le long de lignes parallèles de structuration (P1-P5), la structuration s'effectuant par laser à partir de la face arrière, à travers le substrat, le semi-conducteur étant arraché avec formation de lignes de coupe en forme de sillons (S5), et les des lignes de structuration (P1-P5) étant disposées suivant la séquence (P1-P2-P5-P4-P3). PURPOSE: To ensure structured lines with a min. required area on an active semiconductor surface by cutting off the semiconductor with forming groovy cut lines by absorption of a laser beam at a solar cell surface. CONSTITUTION: One plane E1-E5 is always formed by depositing a layer over the entire plane. The planes E1-E5 are structured along specified mutually parallel structured lines P1-P5. Solar cell faces E2, E4 and both upper electrode faces E3, E5 are irradiated with a laser from the back side through a substrate to structure them. At one solar cell face E2, E4 the laser beam is absorbed to form groovy cut lines S1-S5 while a semiconductor is cut. The structured lines P1-P5 are mutually parallel offset to obtain a sequential array of P1-P2-P5- P4-P3.