Dispositivo de circuito integrado encapsulado con caja de aluminio

• Main Authors: LI, Samuel, CHOU, Peter, FU, Ivan, CHOU, M.l, TIAN, Lucy
• Format: Patent
• Language: Spanish
• Published: 12.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Un dispositivo de circuito integrado incluye una matriz, un conductor y una estructura eléctricamente conductora que está dispuesta para facilitar la comunicación eléctrica entre la matriz y el conductor. El dispositivo también incluye un material de encapsulado, en el que se incrustan la estructura eléctricamente conductora, la matriz y al menos parte del conductor. Una carcasa eléctricamente conductora encierra el material del encapsulado y forma el embalaje exterior del dispositivo. Durante la fabricación, la estructura eléctricamente conductora, la matriz y al menos parte del conductor pueden disponerse dentro de la carcasa eléctricamente conductora antes o después de que el material de encapsulado se disponga en la carcasa. Cuando el dispositivo de circuito integrado está funcionando, el calor se elimina de la matriz a través de una ruta de conducción térmica formada por la estructura eléctricamente conductora, el material de relleno, (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal) An integrated circuit device includes a die, a lead, and an electrically-conductive structure that is arranged to facilitate electrical communication between the die and the lead. The device also includes a potting material, in which the electrically conductive structure, the die, and at least part of the lead are embedded. An electrically-conductive housing encases the potting material and forms exterior packaging of the device. During manufacturing, the electrically-conductive structure, the die, and at least part of the lead may be arranged within the electrically-conductive housing either before or after the potting material is disposed in the housing. When the integrated circuit device is operating, heat is removable from the die via a thermal conduction path formed by the electrically-conductive structure, the potting material, and the electrically-conductive housing.