Sensor de corrosión que tiene conexiones de cable doble encapsulado y método para fabricarlo

• Main Authors: PARFITT, Alexander, TWEEN, Larry Brian, BALMOND, Mark, FIGGURES, Christopher, PANAGHISTON, Gary David
• Format: Patent
• Language: Spanish
• Published: 08.04.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MEASURING; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TESTING; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo (2) de chip y un módulo (3) de conexión ambos formados sobre un sustrato (4), en el que una capa de material aislante se deposita sobre dicho sustrato, y en el que, sobre dicho material aislante, se montan varias tiras (5,6,7) metálicas sobre dicho sustrato que comprende dicho material aislante, formando dicho módulo (3) conexiones eléctricas a las tiras metálicas para permitir la comunicación entre las tiras y el equipo de monitorización para el sensor, el módulo (3) que incluye varias conexiones de cables, donde el método incluye los pasos de recubrir manualmente cada una de las conexiones de cables con uno de los compuestos de sellado preliminares seleccionados, respectivamente, y curando los compuestos de sellado preliminares seguido de encapsulado de las conexiones de cables dentro un compuesto de sellado flexible resistente al calor y productos químicos, y posteriormente, encapsulando todo el módulo (3) de conexión que comprende el compuesto de sellado flexible, así como una parte (35) encerrada del chip (2) dentro de un segundo compuesto de sellado de sellador de aeronaves por un proceso de moldeo por inyección. A sensor (1) and a method of manufacturing the sensor (1), the sensor (1) including a number of metallic strips (5,6,7) mounted on a non-conducting substrate (4) and a module (3) for forming electrical connections to the strips (5,6,7) whereby to enable communication between the strips (5,6,7) and monitoring equipment for the sensor (4), the module including a number of wire connections (16), the method including the steps of encapsulating the wire connections within a flexible chemical and heat resistant sealing compound, and subsequently, encapsulating the flexible sealing compound within a second sealing compound (34) by an injection molding process.