Módulo de circuito integrado para diferentes tecnologías de conexión

• Main Author: OJSTER, Albert
• Format: Patent
• Language: Spanish
• Published: 13.03.2018
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; HANDLING RECORD CARRIERS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

Módulo de circuito integrado para ser instalado en un soporte de datos portátil (4) con una cara superior (9) que en el estado instalado forma una parte de la superficie del soporte de datos (4) y con elementos de contacto para establecer una conexión eléctrica con elementos de contacto opuestos que están configurados como abiertos en una cavidad (8) en el soporte de datos (4), caracterizado por que los elementos de contacto comprenden al menos un primer grupo de áreas de contacto (2, 3) para una primera tecnología de conexión y al menos un segundo grupo de áreas de contacto (13, 14) para una segunda tecnología de conexión, tales que cada una de las áreas de contacto del primer grupo de áreas de contacto (2, 3) está conectada de forma eléctricamente conductora a un área de contacto del segundo grupo de áreas de contacto (13, 14). An IC module for installation in a portable data carrier and for electrical connection with an electronic device located in the data carrier supports at least two different connection technologies. It carries for this purpose contacting elements having a first set of contacting pads for a first connection technology and a second set of contacting solder areas for a second connection technology. A contacting pad of the first set of contacting pads in each case is connected electroconductively to a contacting pad of the second set of contacting pads. The connection can preferably be electively effected by a pressure-form technology or by means of connection wires as a soldered connection.