ANTENA DE SUSTRATO QUE INCORPORA UN ELEMENTO QUE PREVIENE EL ACOPLAMIENTO DE ENERGIA ENTRE LA ANTENA Y LOS CONDUCTORES
Un dispositivo de comunicaciones sin hilos que comprende un elemento parásito (800, 900) y una antena de sustrato interna (300), teniendo el dispositivo de comunicaciones sin hilos uno o más conductores de transferencia de señal o de alimentación o alimentadores de la señal (712) localizados adyacen...
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Format | Patent |
Language | Spanish |
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16.01.2008
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Summary: | Un dispositivo de comunicaciones sin hilos que comprende un elemento parásito (800, 900) y una antena de sustrato interna (300), teniendo el dispositivo de comunicaciones sin hilos uno o más conductores de transferencia de señal o de alimentación o alimentadores de la señal (712) localizados adyacentes a la mencionada antena, en el que la mencionada antena de sustrato comprende: una o más pistas conductoras (302) soportadas sobre un sustrato dieléctrico (304) que tiene un grosor predeterminado; y el mencionado sustrato de soporte (304) está montado desplazado desde y generalmente perpendicular a un plano de tierra asociado con el dispositivo sin hilos (100, 700), y dicho elemento parásito comprende: al menos una capa de material conductor dispuesta de manera adyacente a uno o más de los mencionados conductores (712) en una región adyacente a la mencionada antena (300) teniendo una anchura preseleccionada con relación a los mencionados conductores, y una longitud preseleccionada a lo largo de los mencionados conductores suficiente para evitar el acoplamiento de energía entre la mencionada antena y los conductores en la región de la mencionada capa.
A parasitic element (800, 900) for use with an internal antenna (300) in a wireless device (100, 700). Generally, the antenna is a substrate antenna (300) with one or more conductive traces (302) supported on a substrate (304) and mounted offset from a ground plane (504, 508) associated with the wireless device. One or more signal or power transfer conductors, cables, or signal feeds (712) are positioned immediately adjacent to the antenna (300), which are capable of coupling signals into the antenna which picks-up energy from fields around or emanating from the conductors. Alternatively, the conductors intercept a portion of the energy being transferred into the antenna (300). The parasitic patch element (800, 900) employs a thin conductive structure which is placed adjacent to, over or under those conductors (712), reduces a substantial portion of energy from coupling between the conductors and antenna by altering the resonant or energy coupling characteristics of the conductors. The parasitic element (800, 900, 902, 904, 906) inhibits transfer of energy between the conductors and the antenna, which increases overall device gain. In addition, the parasitic element and the parasitic coupling of the parasitic element to the ground plane, increases the gain and bandwidth of the wireless devices. The parasitic element can be manufactured from a variety of materials and in a variety of shapes (800, 900, 902, 904, 906) and be installed using a variety of known techniques for positioning and installing thin conductive or metallic layers of material. |
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Bibliography: | Application Number: ES19990934370T |