MASA DE MOLDEO SOBRE LA BASE DE UN POLIMERO DE ETILENO DE ALTA DENSIDAD
2.1 EL OBJETO DE LA INVENCION ES UNA MASA DE MOLDEO A BASE DE UN POLIMERO DE ETILENO DE ALTA DENSIDAD CON UN CONJUNTO DE PROPIEDADES MEJORES, ESPECIALMENTE UNA ESTABILIDAD CONTRA LA ROTURA Y UNA MEJOR TENACIDAD CON DUCTILIDAD MAS ALTA Y BUENA CAPACIDAD PARA TRABAJARLA. 2.2 ESTO SE CONSIGUE PORQUE ES...
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Format | Patent |
Language | Spanish |
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16.12.2000
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Edition | 7 |
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Summary: | 2.1 EL OBJETO DE LA INVENCION ES UNA MASA DE MOLDEO A BASE DE UN POLIMERO DE ETILENO DE ALTA DENSIDAD CON UN CONJUNTO DE PROPIEDADES MEJORES, ESPECIALMENTE UNA ESTABILIDAD CONTRA LA ROTURA Y UNA MEJOR TENACIDAD CON DUCTILIDAD MAS ALTA Y BUENA CAPACIDAD PARA TRABAJARLA. 2.2 ESTO SE CONSIGUE PORQUE ESTA MASA DE MOLDEO CONTIENE PARTES ESPECIALES DE DETERMINADOS POLIMEROS DE ETILENO DE ALTA DENSIDAD, DE POLIMEROS DE ETILENO LINEALES DE BAJA DENSIDAD, DE POLIMEROS DE ETILENO DE BAJA DENSIDAD, ADITIVOS DE PLASTICOS Y OPCIONALMENTE COLORANTES. 2.3 EL CAMPO DE APLICACION DE ESTAS MASAS DE MOLDEO ES LA FABRICACION DE HOJAS COMO POR EJEMPLO GEOMEMBRANAS U OTROS CUERPOS DE MOLDEO COMO POR EJEMPLO PLACAS O TUBOS.
Moulding materials (I) based on a high-density ethylene polymer (II), contg. (A) 45-94 wt% (II) with a density of 0.940-0.955 g/cm3 at 23 deg. C, a MFI (190 deg. C/49 N) of 0.3-1.0 g/10 mins. and a melt flow ratio of (MFI at 212 N)/(MFI at 49 N) = 10-35, (B) 5-54 wt% linear low-density ethylene copolymer contg. a 4-10C comonomer and with 5-30 chain branchings per 1000 C atoms, with a density of 0.910-0.930 g/cm3 and a MFI (190/49) of 1-25 g/10 mins., (C) 0.5-15 wt% low-density ethylene polymer with a density of 0.910-0.925 g/cm3 and a MFI (190/49) of 1-20 g/10 mins., (D) 0.05-5 wt% additives including stabilisers, and (E) 0-5 wt% pigments. |
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Bibliography: | Application Number: ES19960104211T |