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SE DESCRIBEN CIERTOS MATERIALES QUE CONTIENEN SILICIO Y GERMANIO,UTILES EN LA SUPERFICIE DE CONDUCTORES DE DISPOSITIVOS ELECTRONICOS.LA SOLDADURA PUEDE SER LLEVADA A CABO DE FORMA DESAGREGADA Y LOS HILOS PUEDEN ENLAZARSE EN TALES SUPERFICIES.ESTOS MATERIALES SE UTILIZAN COMO REVESTIMIENTOS SUPERFICI...
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Format | Patent |
Language | Spanish |
Published |
16.07.1999
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Edition | 6 |
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Summary: | SE DESCRIBEN CIERTOS MATERIALES QUE CONTIENEN SILICIO Y GERMANIO,UTILES EN LA SUPERFICIE DE CONDUCTORES DE DISPOSITIVOS ELECTRONICOS.LA SOLDADURA PUEDE SER LLEVADA A CABO DE FORMA DESAGREGADA Y LOS HILOS PUEDEN ENLAZARSE EN TALES SUPERFICIES.ESTOS MATERIALES SE UTILIZAN COMO REVESTIMIENTOS SUPERFICIALES DE ARMAZONES DE PLOMO PARA PAQUETES DE CHIPS DE CIRCUITOS INTEGRADOS.ESTOS MATERIALES PUEDEN SER TRANSFERIDOS SOBRE SUPERFICIES CONDUCTORAS O DISPUESTOS SOBRE ELLAS ELECTRONICA Y ELECTROLITICAMENTE.
Silicon and germanium containing materials are used at surface of conductors in electronic devices. Solder can be fluxlessly bonded and wires can be wire bonded to these surfaces. These material are used as a surface coating for lead frames for packaging integrated circuit chips. These materials can be decal transferred onto conductor surfaces or electrolessly or electrolytically disposed thereon. |
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Bibliography: | Application Number: ES19930105142T |