PROCEDIMIENTO PARA EL SELLADO EN CALIENTE CON UN PRODUCTO RECUBRIDOR ADECUADO PARA EL SELLADO EN CALIENTE

LA INVENCION CONCIERNE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL SELLADO EN CALIENTE DE UN SOPORTE SINTETICO CONTRA UN SOPORTE METALICO, CON UN AGENTE DE RECUBRIMIENTO APTO PARA SELLAR EN CALIENTE, QUE CONSISTE EN UNA DISPERSION FORMADORA DE PELICULA, COMPUESTA AL MENOS POR DOS TIPOS DIFERENTES DE POLIMEROS A Y X,...

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Main Authors WICKE, MICHAEL, GOLDNER, ERNST, ROSSBERG, PETER, ELSER, WILHELM
Format Patent
LanguageSpanish
Published 16.05.1996
Edition6
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Summary:LA INVENCION CONCIERNE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL SELLADO EN CALIENTE DE UN SOPORTE SINTETICO CONTRA UN SOPORTE METALICO, CON UN AGENTE DE RECUBRIMIENTO APTO PARA SELLAR EN CALIENTE, QUE CONSISTE EN UNA DISPERSION FORMADORA DE PELICULA, COMPUESTA AL MENOS POR DOS TIPOS DIFERENTES DE POLIMEROS A Y X, CON PROPIEDADES RESPECTIVAS DIFERENTES DE ADHESION, EN UN SISTEMA DE DISOLVENTES ORGANICOS L, CON LA PRECAUCION DE QUE EL POLIMERO TIPO A ESTE LIBRE DE GRUPOS ACIDO, Y QUE EL POLIMERO DE TIPO X POSEA UNA CIFRA DE ACIDO MAXIMA DE 120 MG KOH POR GRAMO DE POLIMERIZADO, QUE LA DISPERSION ADEMAS DE AMBOS TIPOS DE POLIMEROS A Y X, CONTENGA UN POLIMERIZADO FORMADO POR COMPONENTES QUE CORRESPONDAN A AMBOS TIPOS DE POLIMEROS, ASI COMO QUE SE PRESCINDE EN EL SELLADO EN CALIENTE DE LA CORRESPONDIENTE IMPRIMACION DE LOS SOPORTES A RECUBRIR. The invention relates to a process for the heat-sealing of a plastic substrate against a metal substrate by means of a heat-sealable coating composition which comprises a film-forming dispersion built up from at least two different polymer types A and X, each having different adhesive properties, in an organic solvent system L, with the proviso that polymer type A is free from acid groups and polymer type X has a maximum acid number of 120 mg of KOH per gram of polymer, that the dispersion, in addition to the two polymer types A and X, contains a polymer built up from components which correspond to the two polymer types, and that additional primers for the substrates to be coated are not used during the heat-sealing.
Bibliography:Application Number: ES19920121051T