METHOD FOR THE PERMANENT CLOSURE OF HOLES WITH OVERPRESSURE PROTECTION AND ADHESIVE ELEMENT FOR THE METHOD

• Main Authors: MEYER, Katja, KLOBEDANZ, Kenny, SOMMER, Magdalena, NIEMEYER, Thomas, KIPKE, Jennifer
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 17.01.2024
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen einer durchgehenden Ausnehmung (10) in einem Substrat (12), umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen oder Bereitstellen eines Klebeelements (14), umfassend: i) eine Klebeschicht (16) umfassend eine Klebemasse, ii) eine auf der Klebeschicht (16) angeordnete Trägerschicht (18), umfassend eine erste Trägerlage (19), und b) Aufkleben des Klebeelements (14) mittels der Klebeschicht (16) auf das Substrat (12), so dass das Klebeelement (14) die durchgehende Ausnehmung (10) vollständig bedeckt und die durchgehende Ausnehmung (10) durch das Klebeelement (14) fluiddicht verschlossen wird, wobei das Klebeelement (14) einen Drucköffnungsbereich umfasst, der zumindest abschnittsweise von einem in der Trägerschicht (18) ausgebildeten Schwächungsbereich (22) umgeben ist, wobei die mittlere Dicke der Trägerschicht (18) im Schwächungsbereich (22) kleiner ist als die mittlere Dicke der Trägerschicht (18) im Drucköffnungsbereich, wobei das Klebeelement (14) dazu eingerichtet ist, dass das Einwirken eines vorbestimmten Öffnungsdrucks auf den Drucköffnungsbereich das Klebeelement (14) im Schwächungsbereich (22) zumindest teilweise irreversibel zerstört und im Klebeelement (14) ein Durchgangsloch (24) ausbilden, und wobei das Aufkleben des Klebeelements (14) so erfolgt, dass der Drucköffnungsbereich die durchgehende Ausnehmung (10) im Substrat (12) zumindest teilweise bedeckt. Methods may seal or seal a continuous clearance in a substrate and comprise a) producing or providing a bonding element comprising: i) an adhesive layer comprising an adhesive, ii) a carrier layer disposed on the adhesive layer and comprising a first carrier ply, and b) adhering the bonding element by means of the adhesive layer to the substrate, so that the bonding element completely covers the continuous clearance and the continuous clearance is fluid-tightly sealed by the bonding element. The bonding element comprises a pressure opening region which is surrounded at least sectionally by a weakening region formed in the carrier layer, the mean thickness of the carrier layer in the weakening region being lower than the mean thickness of the carrier layer in the pressure opening region.