DEVICE AND METHOD FOR DEPOSITING A LAYER OF SEMICONDUCTOR MATERIAL ON A SUBSTRATE WAFER
Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht aus Halbleitermaterial auf einer Substratscheibe, umfassendeinen Grundring zwischen einer oberen und einer unteren Kuppel; einen Suszeptor als Träger der Substratscheibe während des Abscheidens der Schicht;einen Gaseinlass und einen Gasauslass, eine Abgasleit...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
16.02.2022
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