COOLING DEVICE FOR AN ELECTRONIC POWER DEVICE

1. Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Abfuhr von Wärme eines auf einer Platine (1) montierten elektronischen Bauelementes (3) mit einem Kühlkörper, insbesondere zur Abfuhr von Wärme eines elektronischen Leistungsbauteils (7 bis 14). Zur Abfuhr von Bottomwärme des elektronischen Bauelementes...

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Main Authors FIESELER, Martin, WICHERT, Rene
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 05.01.2022
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Summary:1. Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Abfuhr von Wärme eines auf einer Platine (1) montierten elektronischen Bauelementes (3) mit einem Kühlkörper, insbesondere zur Abfuhr von Wärme eines elektronischen Leistungsbauteils (7 bis 14). Zur Abfuhr von Bottomwärme des elektronischen Bauelementes (3) ist auf der Platine (1) zumindest ein Wärme abführender Wärmeleitabschnitt (20, 21, 22, 23) ausgebildet, wobei der Kühlkörper (5,6) in Wärme übertragender Verbindung mit dem Wärmeleitabschnitt (20, 21, 22, 23) der Platine (1) steht. Nach der Erfindung ist vorgesehen, dass der Kühlkörper (5, 6) mit einem Fußabschnitt (34, 35) unmittelbar auf dem Wärmeleitabschnitt (20, 21, 22, 23) der Platine (1) aufsteht. Im Grundkörper (25) des Kühlkörpers (5, 6) ist eine Ausnehmung (30) ausgebildet, wobei das elektronische Bauelement (3) zumindest teilweise in der Ausnehmung (30) liegt. The invention is directed to an arrangement for dissipating heat of an electronic component mounted on a circuit board. The arrangement includes a heat sink for dissipating heat of an electronic component. In order for bottom heat of the electronic component to be dissipated, at least one heat-dissipating heat conducting section is configured on the circuit board, wherein the heat sink is connected in a heat transmitting manner to the heat conducting section of the circuit board. The heat sink by way of a foot section bears directly on the heat conducting section of the circuit board. A recess is configured in the base body of the heat sink, wherein the electronic component lies at least partially in the recess.
Bibliography:Application Number: EP20200183240