METHOD AND DEVICE FOR FORMING A COATING AND SUBSTRATE COMPRISING SAME

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Substrat durch metallorganische Gasphasenepitaxie, die mindestens eine Verbindungen der Formel M1aM21-aN enthält oder daraus besteht, wobei M1 für ein Element der Gruppe 13 des Periodensystems der Elemente und M2 für ein El...

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Main Authors Leone, Stefano, Wiegert, Joachim, Manz, Christian, Menner, Hanspeter, Ligl, Jana
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 17.03.2021
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Substrat durch metallorganische Gasphasenepitaxie, die mindestens eine Verbindungen der Formel M1aM21-aN enthält oder daraus besteht, wobei M1 für ein Element der Gruppe 13 des Periodensystems der Elemente und M2 für ein Element der Gruppe 3 oder der Gruppe der Actinoide oder der Gruppe der Lanthanoide des Periodensystems der Elemente stehen und 0,01 ≤ a < 0,99 gewählt ist, wobei ein erster Prekursor mit einem Molarfluss (ṅ) von mindestens 10-6 mol/min in eine Reaktionskammer (1) für die metallorganische Gasphasenepitaxie geleitet wird, welcher M2 enthält oder daraus besteht. Weiterhin wird eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens angegeben und ein nach diesem Verfahren beschichtetes Substrat. A semiconductor layer and a method and an apparatus for its manufacturing are disclosed. The semiconductor layer includes at least one compound of the formula M1aM21-aN, where M1 is selected from group 13 of the periodic table and M2 is selected from the group including scandium, yttrium, erbium, and europium and where the parameter a is selected between 0.01 and 0.99. The method includes supplying a first precursor into a reaction chamber, the first precursor including at least M2 and being supplied to the reaction chamber at a molar flow rate of at least 1·10−6 mol/min by providing the first precursor by means of a first bubbler from which it is evaporated and supplied to the reaction chamber, the temperature of the first bubbler being more than 90° C.
Bibliography:Application Number: EP20200192907