PROCESS OF MANUFACTURING A HERMETIC AND INSULATING FEEDTHROUGH FOR A HOUSING, ESPECIALLY TITANIUM, OF AN ELECTRONIC DEVICE

• Main Author: BOUTAUD, Bertrand
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 10.04.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY; ELECTROTHERAPY; HUMAN NECESSITIES; HYGIENE; MAGNETOTHERAPY; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY

La paroi du dispositif comprend un substrat métallique (10) et la liaison électrique de la traversée (16) comprend un élément traversant métallique (40) réalisé au moins dans une zone d'isolation de la région de la traversée à réaliser du matériau du substrat, en forme d'ilot de contour fermé physiquement et électriquement isolé du substrat. Une interface de couplage de l'élément traversant au substrat assure l'assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat et son isolation électrique. Cette interface comprend une couche latérale périphérique (42) en matériau électriquement isolant tel qu'un oxyde du matériau du substrat. Cette couche latérale (42) enveloppe l'élément traversant sur toute sa périphérie et, en direction transversale, s'étend sur l'épaisseur de la région amincie du substrat. Le substrat, l'élément traversant et la couche latérale forment un ensemble monolithique, et la couche latérale assure essentiellement et directement à la fois l'assujettissement mécanique et l'isolation électrique entre élément traversant et substrat. A device casing includes a wall having a metallic substrate and electrical connection of a feedthrough that includes a metal through-element made at least in a zone of isolation of the area of the feedthrough from the substrate material, in the form of an islet of closed contour, physically and electrically isolated from the substrate. An interface for coupling the through-element to the substrate provides the mechanical securing of the through-element to the substrate and the electrical isolation thereof and includes a peripheral lateral layer made of an electrically isolating material that surrounds the through-element over the whole periphery thereof and extends transversally through the thickness of the thinned area of the substrate. The substrate, the through-element and the lateral layer form a monolithically integrated unit, and the lateral layer provides essentially and directly both the mechanical securing and the electrical isolation between through-element and substrate.