MEASURING DEVICE FOR THREE DIMENSIONAL OPTICAL OBJECT MEASUREMENT WITH A TOPOMETRIC SENSOR AND USE OF A MULTI LASER CHIP CONSTRUCTION ELEMENT

Eine Messeinrichtung (1) zum dreidimensionalen optischen Vermessen von Objekten (2) mit einem topometrischen Sensor (3), der mindestens eine Projektionseinheit (10) zur Projektion eines Musters auf ein Objekt (2) und mindestens eine Bildaufnahmeeinheit (7) zur Aufnahme des vom Objekt (2) rückgestreu...

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Main Authors GOMERCIC, MLADEN, EVERS, TIM, JÖRCK, MICHAEL, SCHMITLEIN, ALEXANDER
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 03.02.2016
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Summary:Eine Messeinrichtung (1) zum dreidimensionalen optischen Vermessen von Objekten (2) mit einem topometrischen Sensor (3), der mindestens eine Projektionseinheit (10) zur Projektion eines Musters auf ein Objekt (2) und mindestens eine Bildaufnahmeeinheit (7) zur Aufnahme des vom Objekt (2) rückgestreuten Musters umfasst, wird beschrieben. Die Projektionseinheit (10) hat eine Laserlichtquelle (9) und einen mit der Laserlichtstrahlung der Laserlichtquelle (9) beaufschlagbaren Mustergenerator (10). Die Laserlichtquelle (9) weist mindestens ein Multi-Laserchip-Bauelement (15) auf, welches mehrere Laserdiodenchips (17) in einem gemeinsamen Multi-Laserchip-Gehäuse (16) hat, wobei die Laserdiodenchips (17) auf einer Montagefläche (18) des Multi-Laserchip-Gehäuses (16) aufgebracht und über die Montagefläche (18) thermisch an das Multi-Laserchip-Gehäuse (17) angebunden sind. A measurement device for the three-dimensional optical measurement of objects with a topometric sensor includes at least one projection unit for projecting a pattern onto an object and at least one image recording unit for recording the pattern that is scattered back from the object. The projection unit has a laser-light source and a pattern generator to which the laser light radiation from the laser-light source can be supplied. The laser-light source has at least one multi-laser-chip device having a plurality of laser diode chips in a common multi-laser-chip package, wherein the laser diode chips are attached to a mounting surface of the multi-laser-chip package and are in thermal communication with the multi-laser-chip package via the mounting surface.
Bibliography:Application Number: EP20150176735