METHOD OF FORMING A LINE OF WEAKNESS IN A COVERING ELEMENT BY THE REMOVAL OF MATERIAL USING PULSED LASER BEAMS
iese Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schwächungslinie (2) in ein Abdeckelement (1), umfassend wenigstens einen Schlitz (21). Dieser (21) wird durch eine Vielzahl von Bearbeitungszyklen hergestellt, in denen ein gepulster Laserstrahl (7) jeweils entlang einer gedachten Linie üb...
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Format | Patent |
Language | English French German |
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06.01.2016
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Summary: | iese Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schwächungslinie (2) in ein Abdeckelement (1), umfassend wenigstens einen Schlitz (21). Dieser (21) wird durch eine Vielzahl von Bearbeitungszyklen hergestellt, in denen ein gepulster Laserstrahl (7) jeweils entlang einer gedachten Linie über das Abdeckelement (1) geführt wird, sodass die Energie der Laserpulse in das Abdeckelement (1) eingetragen wird. Die Schlitze (21) werden in zwei Segmenten (4, 5) hergestellt, wobei in die ersten vergleichsweise kurzen Segmente (4) punktweise mehr Energie über die Bearbeitungszyklen eingetragen wird als in die zweiten, vergleichsweise langen Segmente (5). Die Restwand unterhalb der Schlitze (21) verringert sich mit jedem Bearbeitungszyklus, bis die erste Restwandsegmentstärke (r 4 ) im ersten Segment (4) so gering ist, dass Energieanteile durch das erste Restwandsegment (R 4 ) transmittieren und von einer nachgeordneten Sensoranordnung (8) detektiert werden. Damit wird die erste Restwandsegmentstärke (r 4 ) erfasst, und es kann daraus auf die zweite Restwandsegmentstärke (r 5 ) rückgeschlossen werden.
Process for producing a line of weakness in a cover element comprising at least one slit. This slit is produced through a plurality of machining cycles in which a pulsed laser beam is guided in each instance over the cover element along an imaginary line so that the energy of the laser pulses is introduced into the cover element. The slits are produced in two segments. More energy is introduced over the machining cycles in the first, comparatively short segments than in the second, comparatively long segments. The residual wall below the slits decreases with each machining cycle until the first residual wall segment thickness in the first segment is so small that energy portions transmit through the first residual wall segment and are detected by a sensor arrangement arranged downstream. Accordingly, the first residual wall segment thickness is detected, and inferences can be drawn from this about the second residual wall segment thickness. |
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Bibliography: | Application Number: EP20150170960 |