METHOD AND DEVICE FOR PLACING UNDER THERMAL STRESS AND IRRADIATING AN INTEGRATED CIRCUIT

• Main Authors: DOUIN, ALEXANDRE, PEYRE, DANIEL, SALVATERRA, GÉRARD, MORAND, SÉBASTIEN, BINOIS, CHRISTIAN, MOLIERE, FLORIAN
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 26.08.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

La présente invention concerne un dispositif (3) de mise sous contrainte d'un circuit intégré (1) comportant une puce électronique (10) couplée thermiquement à un dissipateur thermique (124) accessible depuis l'extérieur d'un boîtier (12) à l'intérieur duquel ladite puce électronique est montée, le dispositif comportant une source (30) de contrainte thermique et une source (34) de contrainte de rayonnement. Le dispositif comporte en outre un organe (32) de couplage, thermiquement conducteur, destiné à être couplé thermiquement à la source (30) de contrainte thermique et à une partie accessible du dissipateur thermique (124) lors de la mise sous contrainte du circuit intégré (1), l'organe (32) de couplage étant de géométrie adaptée à préserver un accès optique au dissipateur thermique (124) dans lequel une ouverture doit être réalisée pour assurer un accès optique à une face (102) de la puce électronique (10) pour la mise sous contrainte de rayonnement. Disclosed is in particular a device (2) for stressing an integrated circuit (1) including an electronic chip (10) mounted in a housing (12), the device including a source (20) of thermal stress. The device (2) also includes a thermally conductive coupling member (22), designed to be thermally coupled to the source (20) of thermal stress during the stressing operation. The coupling member (22) includes an end (220) whose geometry is suitable for being introduced into an aperture with a predefined geometry, to be made in the housing (12) of the integrated circuit (1) so as to thermally couple a coupling face (222) of this end (220) with a face (102) of the electronic chip (10).