Template for surface structures produced by etching

Die Erfindung betrifft eine Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen, ein Verfahren zur Herstellung einer Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen, eine Druckmaschine zur Herstellung einer Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen sowie ein Verfahren zur ä...

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Main Author KESPER, PETER
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 27.05.2015
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Summary:Die Erfindung betrifft eine Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen, ein Verfahren zur Herstellung einer Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen, eine Druckmaschine zur Herstellung einer Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen sowie ein Verfahren zur ätztechnischen Oberflächenstrukturierung, Eine bekannte Schablone für ätztechnische Oberflächenstrukturierungen weist eine ätzresistente Schablonenschicht (3) auf, wobei die Schablonenschicht (3) auf die zu strukturierende Oberfläche (2) übertragbar ist und wobei die Schablonenschicht (3) nach einer ätztechnischen Behandlung der zu strukturierenden Oberfläche (2) zumindest teilweise entfernbar ist, und wird erfindungsgemäß dadurch ausgestaltet und weitergebildet, dass die Schablonenschicht (3) mindestens zwei Teilbereiche (4, 5) aufweist und dass mindestens zwei Teilbereiche (4, 5) unabhängig voneinander von zu strukturierenden Oberfläche entfernbar sind. The invention relates to a stencil for forming surfaces structures by etching, a method for producing a stencil for forming surfaces structures by etching, a printing machine for producing a stencil for forming surface structures by etching, and a method for forming surface structures by etching. A known stencil for forming surface structures by etching includes an etching-resistant stencil layer. The stencil layer can be transferred to the surface to be structured, and the stencil layer can after an etching treatment be partially removed from the surface to be structured, and is elaborated and developed in that the stencil layer includes at least two partial regions and that at least two partial regions can be removed independently of one another from the surface to be structured.
Bibliography:Application Number: EP20130194261