Thermostable, weathering resistant polyamide moulding compositions
Die Erfindung betrifft thermostabile, witterungsbeständige Polyamidformmassen, enthaltend als Stabilisator ein Gemisch aus einem Kupferhalogenid, einer oder mehreren Halogenverbindungen und hypophosphoriger Säure oder eines Alkali- oder Erdalkalisalzes dieser Säure, wobei die einzelnen Komponenten d...
Saved in:
Main Authors | , , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
04.12.1996
|
Edition | 6 |
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | Die Erfindung betrifft thermostabile, witterungsbeständige Polyamidformmassen, enthaltend als Stabilisator ein Gemisch aus einem Kupferhalogenid, einer oder mehreren Halogenverbindungen und hypophosphoriger Säure oder eines Alkali- oder Erdalkalisalzes dieser Säure, wobei die einzelnen Komponenten des Stabilisatorgemisches in einer solchen Menge zugesetzt werden, daß die in der Formmasse enthaltene molare Menge an Halogen größer oder zugleich der sechsfachen molaren Menge und kleiner oder gleich der fünfzehnfachen molaren Menge des in der Formmasse enthaltenen Kupfers und die molare Menge an Phosphor größer oder gleich der molaren Menge und kleiner oder gleich der zehnfachen molaren Menge des in der Formmasse enthaltenen Kupfers beträgt.
Thermoplastic polyamide moulding materials (I), contg. as stabiliser a mixt. of (a) copper halide, (b) halogen cpd(s). and (c) hypophosphorous acid or an alkali or alkaline earth salt thereof, in amts. such that (I) contains 6-15 moles halogen per mole Cu and 1-10 moles phosphorus per mole Cu. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: EP19960107971 |