Apparatus for selective tin-plating of the conductors of a high density integrated support and a tin-plating process utilizing such an apparatus

• Main Authors: BERNEUR, CLAUDE, BOITEAU, JEAN-PIERRE
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 27.09.1989
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Le support TAB 10 du circuit intégré de haute densité 11 comprend une feuille isolante 12 incluant une fenêtre 13 pourvue de conducteurs 14 en porte-à-faux présentant dans la fenêtre une zone 19 étamée pour faciliter l'opération OLB (Outer Lead Bonding) Les conducteurs 14 peuvent être nus ou do...