Apparatus for selective tin-plating of the conductors of a high density integrated support and a tin-plating process utilizing such an apparatus

Le support TAB 10 du circuit intégré de haute densité 11 comprend une feuille isolante 12 incluant une fenêtre 13 pourvue de conducteurs 14 en porte-à-faux présentant dans la fenêtre une zone 19 étamée pour faciliter l'opération OLB (Outer Lead Bonding) Les conducteurs 14 peuvent être nus ou do...

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Main Authors BERNEUR, CLAUDE, BOITEAU, JEAN-PIERRE
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 27.09.1989
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Le support TAB 10 du circuit intégré de haute densité 11 comprend une feuille isolante 12 incluant une fenêtre 13 pourvue de conducteurs 14 en porte-à-faux présentant dans la fenêtre une zone 19 étamée pour faciliter l'opération OLB (Outer Lead Bonding) Les conducteurs 14 peuvent être nus ou dorés. The TAB substrate (10) of the very large scale integrated circuit (11) includes an insulating sheet (12) including a window (13) provided with leads (14) overhanging it, a tinned zone (19) in the window to facilitate the operation of outer lead bonding. The lead (14) may be bare or gold-plated.
Bibliography:Application Number: EP19890400665