Method to separate non-crystalline objects, in particular thick-film substrates

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Trennen von kristallstrukturlosen, plattenförmigen Gegenständen (1) längs einer linienförmigen, elektrisch aufheizbaren Hitzzone, die aus einer pastenförmigen, einer Verfestigungsbehandlung unterworfenen Materialbahn besteht, die unlösbar längs einer...

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Main Authors VOGEL, WERNER, SCHMITT-THEES, MICHAEL
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 04.11.1987
Edition4
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Summary:Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Trennen von kristallstrukturlosen, plattenförmigen Gegenständen (1) längs einer linienförmigen, elektrisch aufheizbaren Hitzzone, die aus einer pastenförmigen, einer Verfestigungsbehandlung unterworfenen Materialbahn besteht, die unlösbar längs einer gewünschten Trennlinie auf der Oberfläche des zu trennenden Gegenstandes angebracht ist. Die Materialbahn wird zum Trennen von plattenförmigen Gegenständen aus Aluminiumoxyd inbesondere Dickschichtsubstraten, aus einem elektrisch leitfähigen Material. gebildet. Die so elektrisch leitfähig ausgebildete Trennleiterbahn (5, 15, 17, 33, 37) wird zum Trennen von elektrischem Strom druchflossen und dabei aufgeheizt. The method is for cutting noncrystalline plate-type objects (1) along a linear, electrically heated hot zone which consists of a pasty track of material which is subjected to a consolidation treatment and which is applied nondetachably to the surface of the object to be cut along a desired line of cut. To cut plate-type aluminium oxide objects, in particular thick-film substrates, the track of material is made of an electrically conductive material. For the purpose of cutting, an electric current is passed through the electrically conductive cutting track (5, 15, 17, 33, 37) and thereby heated up.
Bibliography:Application Number: EP19870200800