Process and device for welding elements on the corresponding spots of a substrate, such as a high-density integrated-circuit substrate
Le soudage d'éléments conducteurs (23') sur les plots correspondants (13') d'une plaquette (12') au moyen d'un outil de soudage (19') dont la sole (20') couvre l'ensemble des plots et par application d'une force de soudage prédéterminée sur chacun de...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
22.04.1987
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Edition | 4 |
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Summary: | Le soudage d'éléments conducteurs (23') sur les plots correspondants (13') d'une plaquette (12') au moyen d'un outil de soudage (19') dont la sole (20') couvre l'ensemble des plots et par application d'une force de soudage prédéterminée sur chacun des éléments et des plots correspondants se fait par application successive de la force de soudage sur les plots de la plaquette. Pour ce faire, la table (11') qui porte la plaquette est montée oscillante autour d'un point (C') de la région du centre (C) de la plaquette tout en étant bloquée en rotation dans son plan. La force de soudage est appliquée sélectivement sur les tiges (44) qui font osciller la table en conséquence. |
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Bibliography: | Application Number: EP19860402137 |