GOLD PLATING PROCESS

Procede de dorage de surfaces metalliques fixees electriquement sur un semiconducteur compose. Le procede comprend une reaction electro-chimique photo-activee ayant lieu seulement en presence de lumiere. Le procede est particulierement approprie lorsque l'or (18) doit entrer dans des petits tro...

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Main Authors D'ASARO, LUCIAN ARTHUR, BUCKLEY, REGINALD RUSS, KOHL, PAUL ALBERT, OSTERMAYER, FREDERICK WILLIAM, JR, WOLOWODIUK, CATHERINE
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 08.06.1983
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Summary:Procede de dorage de surfaces metalliques fixees electriquement sur un semiconducteur compose. Le procede comprend une reaction electro-chimique photo-activee ayant lieu seulement en presence de lumiere. Le procede est particulierement approprie lorsque l'or (18) doit entrer dans des petits trous (17) ou fissures dans une structure a semiconducteur (13) etant donne que l'on evite le depot electrolytique sur la surface des semiconducteurs. Le procede est utile pour effectuer une connexion electrique de faible inductance sur differentes parties de dispositifs a semiconducteur telles que la connexion a la source dans des transistors a effet de champ a arseniure de gallium.
Bibliography:Application Number: EP19820901892