GOLD PLATING PROCESS
Procede de dorage de surfaces metalliques fixees electriquement sur un semiconducteur compose. Le procede comprend une reaction electro-chimique photo-activee ayant lieu seulement en presence de lumiere. Le procede est particulierement approprie lorsque l'or (18) doit entrer dans des petits tro...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
08.06.1983
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Summary: | Procede de dorage de surfaces metalliques fixees electriquement sur un semiconducteur compose. Le procede comprend une reaction electro-chimique photo-activee ayant lieu seulement en presence de lumiere. Le procede est particulierement approprie lorsque l'or (18) doit entrer dans des petits trous (17) ou fissures dans une structure a semiconducteur (13) etant donne que l'on evite le depot electrolytique sur la surface des semiconducteurs. Le procede est utile pour effectuer une connexion electrique de faible inductance sur differentes parties de dispositifs a semiconducteur telles que la connexion a la source dans des transistors a effet de champ a arseniure de gallium. |
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Bibliography: | Application Number: EP19820901892 |