Image acquisition device with integrated signal processing has photosensitive elements on first layer, circuits in second, lower layer, at least one electrical connection between layers per pixel

The device has an arrangement of photosensitive elements and a number of circuits for pixel-by-pixel processing of signals generated by the photosensitive elements. The photosensitive elements are arranged on a first layer (10) and the circuits in at least a second, lower layer (20,30), whereby ther...

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Main Authors RIEDEL, HELMUT, PLATZ, WILLI
Format Patent
LanguageEnglish
German
Published 01.02.2001
Edition7
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Summary:The device has an arrangement of photosensitive elements and a number of circuits for pixel-by-pixel processing of signals generated by the photosensitive elements. The photosensitive elements are arranged on a first layer (10) and the circuits in at least a second, lower layer (20,30), whereby there is at least one electrical connection (15,20) between the layers per pixel. Ein Bildaufnehmer mit integrierter Signalverarbeitung hat eine Anordnung von photoempfindlichen Elementen, die in einer ersten Siliziumschicht 10 angeordnet sind, sowie eine Vielzahl von Schaltungen zur pixelweisen Verarbeitung von Signalen, die in mindestens einer zweiten Siliziumschicht (20) angeordnet sind. Die erste oder oben gelegene Siliziumschicht (10) und die zweite parallel dazu bzw. darunterliegend angeordnete Siliziumschicht (20) sind über Druckkontaktierungen elektrisch miteinander verbunden, wobei zu jedem Pixel mindestens eine elektrische Verbindung zwischen den Siliziumschichten (10, 20) vorhanden ist. Schaltungen mit unterschiedlichen Bilddatenverarbeitungsfunktionen können in mehreren untereinanderliegenden Siliziumschichten angeordnet sein. Die Analogschaltungen sind netzartig aufgebaut, wobei jedes photoelektrische Element mit den darunterliegenden Netzknoten verbunden ist.
Bibliography:Application Number: DE19991033471