Laserverarbeitungsvorrichtung und Laserverarbeitungsverfahren

• Main Authors: Ogiwara, Takafumi, Joan, Hayate
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 14.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Eine Laserverarbeitungsvorrichtung umfasst: eine Laserbestrahlungseinheit; und eine Steuereinheit. Die Steuereinheit ist konfiguriert zum Ausführen einer ersten Steuerung zum Steuern der Laserbestrahlungseinheit für das Bilden von modifizierten Bereichen für eine Teilung entlang von Linien, die sich in einer X-Richtung erstrecken, und von Rissen, die sich von den modifizierten Bereichen in einer Richtung einer Fläche erstrecken, einer zweiten Steuerung zum Steuern der Laserbestrahlungseinheit für das Bilden von modifizierten Bereichen für eine Teilung entlang von jeder aus einer Vielzahl von Linien in einer Y-Richtung und von Rissen, die sich von den modifizierten Bereichen in der Richtung der Fläche erstrecken, nach der ersten Steuerung und einer dritten Steuerung zum Steuern der Laserbestrahlungseinheit für das Bilden von Rissen, die sich von einer Vielzahl von modifizierten Bereichen für das Unterdrücken einer Wölbung erstrecken, vor der zweiten Steuerung, wobei die Risse derart gebildet werden, dass sie eine Rückfläche erreichen und nicht an die sich von den modifizierten Bereichen für eine Teilung erstreckenden Risse anschließen. A laser processing device includes: a laser irradiation unit; and a control unit. The control unit is configured to execute a first control to control the laser irradiation unit to form modified regions for division along each of lines extending in an X direction and cracks extending from the modified regions in a direction of a surface, a second control to control the laser irradiation unit to form modified regions for division along each of a plurality of lines in a Y direction and cracks extending from the modified regions in the direction of the surface, and a third control to control the laser irradiation unit to form cracks extending from a plurality of modified regions for suppressing warpage before the second control, the cracks being formed to reach a back surface and not to be continuous with the cracks extending from the modified regions for division.