KOMPLEMENTÄRE CHIP-ZU-CHIP-SCHNITTSTELLE

Ein System schließt eine erste Instanz und eine zweite Instanz einer integrierten Schaltung ein. Die integrierten Schaltungen schließen jeweilige externe Schnittstellen mit einem physischen Stiftlayout ein, das Sende- und Empfangsstifte für einen bestimmten Bus, die sich in komplementären Positionen...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors Leshem, Nir, Zimet, Lior, Pilip, Mark, Kolor, Sergio, Davidov, Dany
Format Patent
LanguageGerman
Published 23.11.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
CURRENT COLLECTORS
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
PHYSICS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:Ein System schließt eine erste Instanz und eine zweite Instanz einer integrierten Schaltung ein. Die integrierten Schaltungen schließen jeweilige externe Schnittstellen mit einem physischen Stiftlayout ein, das Sende- und Empfangsstifte für einen bestimmten Bus, die sich in komplementären Positionen relativ zu einer Symmetrieachse befinden, aufweist. Die externen Schnittstellen der ersten und der zweiten Instanz der integrierten Schaltung sind so positioniert, dass die Sende- und Empfangsstifte für das gegebene E/A-Signal auf der ersten Instanz jeweils an den Empfangs- und Sendestiften für das gegebene E/A-Signal auf der zweiten Instanz ausgerichtet sind. A system includes a first instance and a second instance of an integrated circuit. The integrated circuits include respective external interfaces with a physical pin layout having transmit and receive pins for a particular bus located in complementary positions relative to an axis of symmetry. The external interfaces of the first and second instances of the integrated circuit are positioned such that the transmit and receive pins for the given I/O signal on the first instance are aligned, respectively, with the receive and transmit pins for the given I/O signal on the second instance.
Bibliography:Application Number: DE20221100550T