ANTENNENMODUL, VERBINDUNGSBAUGLIED UND KOMMUNIKATIONSVORRICHTUNG, DIE MIT DENSELBEN AUSGESTATTET IST

Ein Antennenmodul (100) ist mit einem ersten Substrat (122), einem zweiten Substrat (250), einem Verbindungsbauglied, das zwischen das erste Substrat (122) und das zweite Substrat (250) geschaltet ist, und einem FEM (130) versehen, das auf dem Verbindungsbauglied (140) angeordnet ist. Ein Strahlungs...

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Main Authors Yamada, Yoshiki, Onaka, Kengo, Mori, Hirotsugu, Sudo, Kaoru, Izumitani, Hiroshi
Format Patent
LanguageGerman
Published 20.04.2023
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Summary:Ein Antennenmodul (100) ist mit einem ersten Substrat (122), einem zweiten Substrat (250), einem Verbindungsbauglied, das zwischen das erste Substrat (122) und das zweite Substrat (250) geschaltet ist, und einem FEM (130) versehen, das auf dem Verbindungsbauglied (140) angeordnet ist. Ein Strahlungselement (121) ist auf dem ersten Substrat (122) angeordnet. Eine RFIC (110) zum Zuführen eines Hochfrequenzsignals zu dem Strahlungselement (121) ist auf dem zweiten Substrat (250) angeordnet. Das Verbindungsbauglied (140) überträgt das Hochfrequenzsignal zwischen der RFIC (110) und dem Strahlungselement (121). Das FEM (130) verstärkt das Hochfrequenzsignal, das zwischen der RFIC (110) und dem Strahlungselement (121) übertragen wird. Das FEM (130) ist auf dem Verbindungsbauglied (140) an einer Position zwischen einem Verbindungsteil (150), das mit dem ersten Substrat (122) verbunden ist, und einem Verbindungsteil (151), das mit dem zweiten Substrat (250) verbunden ist, angeordnet. An antenna module includes a first substrate, a second substrate, a connection member connected between the first substrate and the second substrate, and an FEM disposed on the connection member. A radiating element is disposed on the first substrate. An RFIC for supplying a radio frequency signal to the radiating element is disposed on the second substrate. The connection member transmits radio frequency signals between the RFIC and the radiating element. The FEM amplifies radio frequency signals transmitted between the RFIC and the radiating element. The FEM is disposed at a position between a connecting point with the first substrate and a connecting point with the second substrate on the connection member.
Bibliography:Application Number: DE20211103584T