VERBUNDSUBSTRAT UND AKUSTISCHES OBERFLÄCHENWELLENELEMENT

Es wird ein Verbundsubstrat bereitgestellt, das eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit aufweist, während es gleichzeitig die Energie einer elastischen Welle in seiner piezoelektrischen Schicht abgrenzt. Ein Verbundsubstrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält: eine piezoele...

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Main Authors Asai, Keiichiro, Yamamoto, Takeshi, Uno, Yudai, Ina, Hiroyoshi, Tai, Tomoyoshi
Format Patent
LanguageGerman
Published 29.12.2022
Subjects
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
ELECTRICITY
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS
RESONATORS
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Summary:Es wird ein Verbundsubstrat bereitgestellt, das eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit aufweist, während es gleichzeitig die Energie einer elastischen Welle in seiner piezoelektrischen Schicht abgrenzt. Ein Verbundsubstrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält: eine piezoelektrische Schicht und eine Reflexionsschicht, die auf einer Rückoberflächenseite der piezoelektrischen Schicht angeordnet ist, wobei die Reflexionsschicht eine Hochimpedanzschicht und eine Niedrigimpedanzschicht, die Siliziumoxid enthält, enthält, und wobei ein Verhältnis einer Region von ersten Strukturen in der Hochimpedanzschicht mehr als 70 % beträgt. A composite substrate includes: a piezoelectric layer; and a reflective layer arranged on a rear surface side of the piezoelectric layer, wherein the reflective layer includes a high-impedance layer and a low-impedance layer containing silicon oxide, and wherein a ratio of a region of first structures in the high-impedance layer is more than 70%.
Bibliography:Application Number: DE20211101587T