ABSTANDSELEMENT FÜR EINE DATENÜBERTRAGUNG VON CHIP ZU CHIP IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG SOWIE ENTSPRECHENDES FERTIGUNGSVERFAHREN

• Main Authors: Arvin, Charles Leon, Kapfhammer, Mark Williams, Singh, Bhupender, Weiss, Thomas, Indyk, Richard Francis, Ostrander, Steven Paul
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 17.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Integrierte Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130), die aufweist:ein Substrat (120);zwei oder mehr Chips (130), die Komponenten (135) aufweisen, die die Funktionalität der integrierten Schaltungseinheit (100) mit mehreren Chips (130) implementieren, wobei zu den Komponenten (135) Logikgatter zählen; undein Abstandselement (110), das zwischen dem Substrat (120) und jedem der zwei oder mehr Chips (130) angeordnet ist, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) einen direkten elektrischen Kontakt mit dem Substrat (120) durch Löcher (117) in dem Abstandselement (110) herstellt, wobei jeder der zwei oder mehr Chips (130) innerhalb der Löcher (117) keinen direkten elektrischen Kontakt mit dem Abstandselement (110) herstellt und das Abstandselement (110) einen direkten Kontakt mit dem Substrat (120) herstellt, wobei das Abstandselement (110) einen zweiten Satz von Löchern (117) enthält und eine polymere Substanz (410) in den zweiten Satz von Löchern (117) eingelassen ist. A multi-die integrated circuit device and a method of fabricating the multi-die integrated circuit device involve a substrate. Two or more dice include components that implement functionality of the multi-die integrated circuit. The components include logic gates. The multi-die integrated circuit device also includes a spacer disposed between the substrate and each of the two or more dice. Each of the two or more dice makes direct electrical contact with the substrate without making direct electrical contact with the spacer through holes in the spacer.