Dielektrische elektromagnetische Struktur und Verfahren zur Herstellung dieser Struktur

• Main Authors: George, Roshin Rose, Duperre, Jared, Taraschi, Gianni, Pance, Kristi, Blasius, William, Sprentall, Karl E, Baars, Dirk, Pandey, Shailesh, O'Connor, Stephen, Polidore, Trevor, Williams, Shawn P, Horn III, Allen F, Brown, Christopher
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 07.10.2021
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY

Ein Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen, Dk, elektromagnetischen, EM, Struktur, beinhaltet: Bereitstellen eines ersten Formteils, das im Wesentlichen identische Ausnehmungen einer ersten Vielzahl von Ausnehmungen umfasst, die in einem Array angeordnet sind; Füllen der ersten Vielzahl von Ausnehmungen mit einer aushärtbaren ersten Dk-Zusammensetzung, die eine erste durchschnittliche Dielektrizitätskonstante aufweist, die größer ist als die von Luft nach vollständiger Aushärtung; Platzieren eines Substrats auf und über mehrere der ersten Vielzahl von Ausnehmungen, die mit der ersten Dk-Zusammensetzung gefüllt sind, und zumindest teilweises Aushärten der aushärtbaren ersten Dk-Zusammensetzung; und Entfernen des Substrats mit der zumindest teilweise gehärteten ersten Dk-Zusammensetzung aus dem ersten Formabschnitt, was zu einer Anordnung führt, die das Substrat und eine Vielzahl von Dk-Formen aufweist, die die zumindest teilweise gehärtete erste Dk-Zusammensetzung enthalten, wobei jede der Vielzahl von Dk-Formen eine dreidimensionale, 3D, Form aufweist, die durch entsprechende der ersten Vielzahl von Vertiefungen definiert ist. A method of making a dielectric, Dk, electromagnetic, EM, structure, includes: providing a first mold portion comprising substantially identical ones of a first plurality of recesses arranged in an array; filling the first plurality of recesses with a curable first Dk composition having a first average dielectric constant greater than that of air after full cure; placing a substrate on top of and across multiple ones of the first plurality of recesses filled with the first Dk composition, and at least partially curing the curable first Dk composition; and, removing the substrate with the at least partially cured first Dk composition from the first mold portion, resulting in an assembly having the substrate and a plurality of Dk forms including the at least partially cured first Dk composition, each of the plurality of Dk forms having a three dimensional, 3D, shape defined by corresponding ones of the first plurality of recesses.