Systeme und Verfahren zum thermischen Verarbeiten und zur Temperaturmessung eines Werkstücksbei niedrigen Temperaturen

• Main Authors: Lieberer, Markus, Timans, Paul, J, Yang, Michael X, Bremensdorfer, Rolf
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 10.06.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; COLORIMETRY; DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS,IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KINDOF FURNACE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FURNACES; HEATING; KILNS; LIGHTING; MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT,POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED,VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; MEASURING; MECHANICAL ENGINEERING; OVENS; PHYSICS; RADIATION PYROMETRY; RETORTS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING; WEAPONS

Durch die vorliegende Erfindung werden Systeme und Verfahren zum thermischen Verarbeiten eines Werkstücks bei niedrigen Temperaturen bereitgestellt. In einer beispielhaften Ausführungsform weist eine thermische Verarbeitungsvorrichtung eine Verarbeitungskammer mit einem Werkstückträger auf. Der Werkstückträger kann dafür konfiguriert sein, ein Werkstück zu tragen. Die Vorrichtung kann eine oder mehrere Wärmequellen aufweisen, die dafür konfiguriert ist/sind, elektromagnetische Strahlung in einem ersten Wellenlängenbereich zu emittieren, um das Werkstück auf eine Verarbeitungstemperatur zu erwärmen. Die Verarbeitungstemperatur kann im Bereich von etwa 50°C bis 150°C liegen. Die Vorrichtung kann einen oder mehrere Sensoren aufweisen, die dafür konfiguriert sind, ein Messergebnis für die elektromagnetische Strahlung in einem zweiten Wellenlängenbereich zu erhalten, wenn sich das Werkstück bei der Verarbeitungstemperatur befindet. Der zweite Wellenlängenbereich kann vom ersten Wellenlängenbereich verschieden sein. Systems and methods for thermal processing of a workpiece at low temperatures are disclosed. In one example implementation, a thermal processing apparatus includes a processing chamber having a workpiece support. The workpiece support can be configured to support a workpiece. The apparatus can include one or more heat sources configured to emit electromagnetic radiation in a first wavelength range to heat the workpiece to a processing temperature. The processing temperature can be in the range of about 50° C. to 150° C. The apparatus can include one or more sensors configured to obtain a measurement of electromagnetic radiation in a second wavelength range when the workpiece is at the processing temperature. The second wavelength range can be different from the first wavelength range.