Potentialfreies Gehäuseversteifungselement

Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele können sich auf ein Gehäuse mit einer oder mehreren Schichten beziehen. Ein Silizium-Die kann mit der einen oder den mehreren Schichten über ein Klebemittel gekoppelt sein. Ein Gehäuseversteifungselement kann auch mit dem Klebemittel benachbart zu dem Die gek...

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Main Authors Lee, Jaejin, Hsu, Hao-Han, Ho, Ying Ern
Format Patent
LanguageGerman
Published 11.07.2019
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Hierin beschriebene Ausführungsbeispiele können sich auf ein Gehäuse mit einer oder mehreren Schichten beziehen. Ein Silizium-Die kann mit der einen oder den mehreren Schichten über ein Klebemittel gekoppelt sein. Ein Gehäuseversteifungselement kann auch mit dem Klebemittel benachbart zu dem Die gekoppelt sein. Ein magnetischer Dünnfilm kann mit dem Gehäuseversteifungselement gekoppelt sein. Andere Ausführungsbeispiele können beschrieben und/oder beansprucht sein. Embodiments herein may relate to a package with one or more layers. A silicon die may be coupled with the one or more layers via an adhesive. A package stiffener may also be coupled with the adhesive adjacent to the die. A magnetic thin film may be coupled with the package stiffener. Other embodiments may be described and/or claimed.
Bibliography:Application Number: DE20171105455T